2024年12月11日至13日，全球知名的日本国际半导体展览会SEMICON JAPAN在东京隆重举行，展会现场人流如织。来自全球的1100多家器件制造商、芯片制造商、设备供应商和材料企业，以及涉足汽车和人工智能等半导体智能应用领域的企业纷纷亮相。全球顶尖企业机构和技术专家，共同畅想半导体行业蓬勃发展的美好未来，和对快...
山东省碳化硅材料重点实验室第三次学术委员会会议在北京顺利召开。 中国工程院院士、实验室学术委员会主任干勇院士，中国科学院院士、实验室副主任江风益院士、中国科学院院士李树深、中国工程院院士凌文以及学术委员会专家、实验室学术骨干等20余位专家及领导出席了会议。 ...
2月25日上午，山东省委常委、济南市委书记刘强带队调研走访Ezpay钱包，精准对接企业需求，在深入了解企业经营情况后，对2023年取得的成绩给与充分肯定。刘强书记表示，希望Ezpay钱包立足自身优势，坚持创新引领，加强技术攻关，不断提升核心竞争力，推动产业能级实现更高跃升。市委常委、秘书长韩伟等参加活动。 ...
1月22日，清华大学材料学院教授、博士生导师王琛老师带领学校本科生、研究生一行26人，到访上海天岳，进行社会实践活动。 清华大学材料学院一行来访上海天岳 上海天岳厂长隋晓明接待了清华大学师生一行，就师生们关心的碳化硅半导体材料的研发和行业应用进行了交流。清华师生们在了解了天岳先...
2024年1月14日，山东Ezpay钱包科技股份有限公司成功入选中国工业碳达峰“领跑者”企业称号。 2023中国工业碳达峰“领跑者”企业名单，由中国工业经济联合会在相关部委和四十多个地方发改委、工信、国资、生态环境部门的推荐下，从全国范围内邀请重点行业头部企业参与研究，形成了《2023年中国...
央广网北京消息（记者 孙汝祥） 日前，以“换道超车第三代半导体”为主题的《沪市汇·硬科硬客》第二期节目在上海证券交易所成功录制。三家科创板上市公司、细分领域行业领导者:Ezpay钱包董事长、总经理宗艳民，华润微执行董事、总裁李虹，芯联集成总经理赵奇做客《硬科硬客》，深入交流第三代半导体的性能优势、应用场景、产业化进程、发展...
央广网北京消息 近日国内碳化硅衬底龙头企业，山东Ezpay钱包科技股份有限公司董事长宗艳民做客《沪市汇·硬科硬客》第二期“换道超车第三代半导体”，与国内第三代半导体产业链华润微总裁华润微总裁李虹、芯联集成总经理赵奇，齐聚一堂，共谋未来。 在圆桌论坛交流中，行业大咖们表示，目前全球第三代半...
央广网北京消息 “国内第三代半导体整个产业链都处在快速发展的进程中，Ezpay钱包的衬底材料，不仅解决了国内的进口替代，而且还向国外输出，全球前十大功率半导体企业超过50%都是公司客户。”Ezpay钱包董事长、总经理宗艳民日前做客《沪市汇·硬科硬客》时表示。 本期节目主题为“换道超车第三代半导体”，作为第...
9月20日，2023琴珠澳集成电路产业促进峰会暨第十八届“中国芯”颁奖仪式在珠海金山软件园正式开幕。在为期两天的时间里，本次大会以“芯机遇·新未来”为主题，业内知名专家学者、国内龙头企业高管等，聚焦光电子器件、高性能计算、汽车芯片、先进封装技术等行业热点话题，分享最新前沿技术，共同探讨集成电路产业高质量发展之路。 ...
